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产品介绍
设备主要功能：
该设备主要将入壳预焊后的电芯进行顶盖激光焊接、Hi-pot检测、翻边辊压等。主要功能包括电芯扫码自动上下料、自动取放保护盖板、夹紧定位、激光密封焊接、CCD检测、翻边辊压、Hi-pot检测、NG缓存、过程传输等。
设备参数：
产能：≥12PPM
良品率：≥99.5%
焊接凸起高度： ≤200um
焊接熔深： ≤0.5mm ～ 1.5 mm
焊接熔宽： 1.0mm ～ 1.6mm
焊接翻边：≤60u
激光焊接：焊接速度≥200mm/s
焊接质量检测：用CCD检测
焊接激光器及附件：
光纤激光器：额定功率：2KW+2KW 品牌：IPG
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